[보도자료_마이크로칩] 마이크로칩, 무선 오디오 디자인 비용 절감을 위한 새로운 블루투스® 5.0 인증 듀얼 모드 솔루션 출시 | 글쓴이 | 관리자 (IP: *.230.8.29) | 작성일 | 2019-10-10 09:32 | 조회수 | 1,530 |
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마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및
한국대표: 한병돈) 가 경쟁이 치열한 무선 오디오 시장에서 블루투스 스피커 및 헤드폰 제조사들의
제품 차별화를 위한 차세대 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오
IC 및 완전 인증 모듈을 출시했다. 5.5x5.5mm
크기에 불과한
IS2083BM IC 는 소형 폼팩터 설계에 최적화되어 있으며 개발자들에게 더욱 넓어진 공간을 제공하여 최종 제품에 대용량 배터리를
활용할 수 있다. IS2083BM IC와 BM83 모듈은
고도로 통합된 기능을 통해 고객들이 BoM(Bill of Material)을 줄일 수 있도록 해주며, 다음과 같은 이점을
제공한다.
![]() 마이크로칩, 무선 오디오 디자인 비용 절감을 위한 새로운 블루투스®
5.0 인증 듀얼 모드 솔루션 출시
통합 기능과
향상된 파워 출력, Sony Hi-Fi LDAC™
코덱 지원이 포함된
오디오 IC 및 완전
인증 모듈 2019년 10월 8일 – 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 경쟁이 치열한 무선 오디오 시장에서 블루투스 스피커 및 헤드폰 제조사들의 제품 차별화를 위한 차세대 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC 및 완전 인증 모듈을 출시했다.
5.5x5.5mm 크기에 불과한 IS2083BM IC 는 소형 폼팩터 설계에 최적화되어 있으며 개발자들에게
더욱 넓어진 공간을 제공하여 최종 제품에 대용량 배터리를 활용할 수 있다. IS2083BM IC와 BM83 모듈은 고도로 통합된 기능을 통해 고객들이 BoM(Bill of Material)을 줄일 수 있도록 해주며, 다음과 같은 이점을 제공한다.
IS2083BM IC와 BM83 모듈은 또한 저전력 블루투스(BLE) 데이터 범위 확장(DLE)과 LE 보안 연결(LE Secure Connection; LE SC)을 통합하여 펌웨어
업데이트 등
데이터 전송
시 데이터
스루풋을 약 2.5배 더 높이고
보안성을 향상시킨다. IS2083BM IC와 BM83은
개발 도구
세트와 마이크로칩의
모바일 애플리케이션
및 신속한
개발을 위한
예제 코드가
포함되어 있다.
마이크로칩테크놀로지에
대하여 마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서
125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.
참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip
Technology Inc.의 등록 상표이다. LDAC는 Sony
Corporation의 상표이다. *LDAC 오디오 코덱 기술을 사용하기 위해서는 Sony Home
Entertainment & Sound Products Inc.의 개별 라이센싱이 필요하다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.
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